多晶硅，是單質硅的一種形態 。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅 。利用價值：從目前國際太陽電池的發展過程可以看出其發展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜） 。性質灰色金屬光澤 。密度2.32~2.34 。熔點1410℃ 。沸點2355℃ 。溶于氫氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和鹽酸 。硬度介于鍺和石英之間，室溫下質脆，切割時易碎裂 。加熱至800℃以上即有延性，1300℃時顯出明顯變形 。常溫下不活潑，高溫下與氧、氮、硫等反應 。高溫熔融狀態下，具有較大的化學活潑性，能與幾乎任何材料作用 。具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料，但微量的雜質即可大大影響其導電性 。電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料 。由干燥硅粉與干燥氯化氫氣體在一定條件下氯化，再經冷凝、精餾、還原而得 。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面 。例如，在力學性質、光學性質和熱學性質的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著，甚至于幾乎沒有導電性 。在化學活性方面，兩者的差異極小 。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導電類型和電阻率等 。多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料 。被稱為“微電子大廈的基石” 。
【什么是多晶硅】

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