1、元器件的封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼 。
2、它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接 。
3、因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降 。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸 。

【什么是元器件的封裝】

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