驍龍845并不會像傳言那樣采用7nm工藝，原因在于目前該工藝尚未成熟，量產難度大，難以大規模的生產 。因此，驍龍845將會繼續采用10nm工藝，不過會進行一定的優化，從而進一步的改善芯片的發熱情況 。性能方面驍龍845與目前的驍龍835相比將會有一定的提升，主要是因為驍龍845的CPU將會基于A75核心進行改造，而目前的驍龍835是基于的A73 。除了CPU方面的變化，包括GPU、基帶等方面驍龍845都會有所提升，驍龍845將會采用Adreno 630 GPU以及X20基帶，多方面的提升也讓驍龍845在性能表現方面要比目前的驍龍835更加優秀 。此前，華為剛剛發布了全新的麒麟970芯片，該芯片定位旗艦級別，未來將會被運用在華為高端產品當中 。麒麟970亮相之后，有分析人士表示麒麟970在性能表現上已經超過驍龍835，那么驍龍845能否替高通找回場子呢？其實驍龍845與麒麟970在很多地方還是有一定相似的，比如，兩款處理器均采用了10nm工藝，均支持X20基帶等，區別在于CPU的核心不同 。麒麟970采用的是四核A73+四核A53的組合，而驍龍845則是采用了四核基于A75優化的核心+四核A53核心，因此在大核上驍龍845占據一定的優勢 。單從芯片上來看，驍龍845略勝一籌 。不過驍龍845也有一個需要面臨的嚴峻考驗，那就是供貨問題 。預計明年上半年驍龍845才能逐漸提升產能，而麒麟970在今年年底前就會登場，時間上麒麟970還是快了一步 。
【麒麟970和驍龍845的差別?】

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