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DDR3L的內(nèi)存是什么意思

DDR3L的內(nèi)存是電腦內(nèi)存條,DDR3L全稱“DDR3 Low Voltage”(低電壓版DDR3) 。
DDR3是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格 。它屬于SDRAM家族的內(nèi)存產(chǎn)品,提供了相較于DDR2 SDRAM更高的運(yùn)行效能與更低的電壓,新增了SRT可編程化溫度控制內(nèi)存時(shí)脈功能,SRT的加入讓內(nèi)存顆粒在溫度、時(shí)脈和電源管理上進(jìn)行優(yōu)化 。
可以宴核說在內(nèi)存內(nèi),就做了電源管理的功能,同時(shí)讓內(nèi)存顆粒的穩(wěn)定度也大為提升,確保內(nèi)存顆粒不致于工作時(shí)脈過高導(dǎo)致燒毀的狀況,同時(shí)DDR3 SDRAM還加入PASR局部Bank刷新的功能,可以說針對整個內(nèi)存Bank做更有效的資料讀寫以達(dá)到敏跡省電功效 。

DDR3L的內(nèi)存是什么意思


擴(kuò)展資料
內(nèi)存改進(jìn)
1、邏輯Bank數(shù)量
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設(shè)計(jì),目的就是為了應(yīng)對未來大容量芯片的需求 。而DDR3很可能將從2Gb容量起步,因此起晌拿掘始的邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16個邏輯Bank做好了準(zhǔn)備 。
【DDR3L的內(nèi)存是什么意思】2、封裝(Packages)
DDR3由于新增了一些功能,所以在引腳方面會有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封裝,16bit芯片采用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規(guī)格 。并且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質(zhì) 。
參考資料來源:百度百科-DDR3

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