一、咱們先說設計
華為麒麟芯片的設計水平，已能經能夠達到世界第一集團了，還偏上一些，但是設計芯片的軟件會被卡脖子 。
現在設計芯片軟件已經不給咱們更新了，所以設計水平短時間內 ， 應該會被限制在現有階段，好在現在行業技術，已經基本接近極限，所以未來幾年還是能保持在第一集團的水平 。
二、其次說說制造，也是中國的短板
咱們全產業鏈，全國產可以造90nm的 ， 而且非常成熟有很大競爭力，相當于iphone5的處理器性能，他可以使50%左右的產品和大部分軍工產品，不再被卡脖子，現在咱們基本滿足了基礎電子設備和軍工產品的制造安全
中芯國際現在在技術上：已經攻克28nm的量產技術，但是良品率還差那么一點，正在努力接近批量商業生產的水平 。在設備上：現在還不是全國產，所以還會被卡脖子 。
全國產化28納米生產線其實已經建出來了，而且已經調試一年了，良品率也逐步接近成熟，計劃2025年前實現全國產批量商業化 。等明年官宣吧，官宣后28納米就不會卡脖子了 。
臺積電已經在大陸擴產了28納米生產線，其實就能明白，咱們已經基本要成熟了 。28納米相當于iphone5s或者高通驍龍4的水平，它可以滿足80%的產品需求 。
現在中國最高的技術是7到14納米芯片 ， 已經可以制造，但是不能量產，良品率不達標 。咱們7納米礦機芯片也可以制造，礦機芯片雖然比較簡單，不過畢竟是7納米 。14納米如果實現商業量產 ， 可以滿足90%以上的產品需求 。
能滿足90%以上的產品 ， 就完全滿足了制造安全，只是有一些高端的手機不能制造，但那并不會威脅中國的安全，所以就不再怕任何卡脖子 。



三、最后說說封裝
【到底可以生產多少納米的芯片 中國現在能做幾nm芯片】中國的封裝技術應該是在三個之中最牛的，不謙虛的說應該就是世界第一，這兩天中國還突破了3nm封裝技術，而且中國在封裝技術上還有其他突破 ， 可以把現有nm數翻一番 。
也就是咱們的14nm靠封裝技術可以實現7nm以上的性能，比如華為的堆疊技術，和這兩天復旦大學突破的雙層技術，五年內能達到和7nm性能差不多的純國產芯片，已經是非常大的壯舉了 。



四、總結
未來幾年，設計保持第一集團 ， 制造不斷突破，可以使90%的產品不卡脖子，封裝保持世界領先 。
咱們多的不說啊，就先說5年，能實現從設計到制造到最后封裝，全國產相當于7納米的芯片水平 ， 就非常牛了 ?，F在是追趕，5年后估計就開始研究反超的事了 。
換個角度，咱們一個國家，能實現全產業鏈7納米性能的芯片 ， 那不是世界第一？你給我找到第二個國家 。按照這個角度 ， 其實，咱們現在已經是世界第一了 。

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